Fornitore: TELEFONOFIX
Base magnetica XZZ C1 con cuscinetto in silicone per piantagione di stagno IC BGA
Descrizione
Xinzhizao pad di stagno di isolamento termico universale IC con base magnetica XZZ C1 per telefono cellulare BGA IC stagno impianto reballing saldatura riparazione. Pad in silicone resistente alle alte temperature XZZ per la maggior parte dei chip IC per telefoni cellulari con uno spessore inferiore a 0.9 mm.
Opzione:
1. XZZ tampone in silicone per stagnatura.
2. Base magnetica XZZ C1.
3. Base magnetica XZZ con cuscinetto in silicone.
Caratteristiche:
1. Il design inclinato consente un migliore adattamento del chip, è compatibile con i chip IC più sottili e i pad non sono sospesi e sono più uniformi.
2. Forti proprietà magnetiche e maglia di acciaio truciolare stabile. Abbinato alla base Xinzhizao C4, il magnetismo è forte e il cuscinetto isolante termico non ha perdita di magnetismo, il che può far sì che la base assorba saldamente la maglia di acciaio truciolare e faciliti la piantagione di stagno.
3. Tappetino isolante termico XZZ, materiale morbido, molto resistente, può essere attorcigliato, piegato, allungato a piacimento, comodo da riporre e durevole.
4. Piattaforma di piantagione in latta magnetica, cuscinetto in silicone resistente alle alte temperature. Resistente alle alte temperature, elevata tenacità, buona permeabilità.
5. Si adatta perfettamente alla base C4, il forte magnetismo consente al chip di adattarsi, non muoversi, ed è comodo per la semina in latta.
6. Adatto per chip con spessore inferiore a 0.9 mm e per la maggior parte degli attuali chip per telefoni cellulari per l'impianto di stagno ausiliario.
7. Elevate prestazioni di isolamento termico, piantagione di stagno sicura, isolamento termico stratificato, dissipazione del calore multistrato, resistenza alle alte temperature e elevate prestazioni di isolamento termico.
Informazioni sul prodotto:
Marca: XZZ.
Nome: Pannello isolante termico in latta.
Dimensioni del tampone: 60*80*3mm.
Modello di supporto: supporto con stagnatura sulla maggior parte dei chip.



