Cuscinetti in silicone termico pretagliati 12x12x1.5 mm 100 pezzi/scatola per saldatura

MECHANIC D100 Foglio isolante in silicone termico 12*12*1.5 mm, cuscinetto in silicone termico conduttivo pretagliato per la riparazione di chip PCB CPU BGA. 2UUL SC02 Cuscinetti in silicone termico pretagliati 12x12x1.5 mm 100 pezzi/scatola. WYLIE Cuscinetti termici pretagliati 12x12x1.5 mm 100 pezzi/scatola per la riparazione di chip di saldatura su schede madri di telefoni cellulari. 2UUL Cuscinetti in silicone termico pretagliati, dissipatore di calore, cuscinetto in silicone conduttivo per la riparazione di PC, telefoni, CPU e IC. MaAnt Cuscinetto in silicone termico pretagliato 12x12x1.5 mm 100 pezzi/scatola per la riparazione di telefoni, tablet, Macbook, schede madri e CPU, rapida dissipazione del calore. 100 pezzi/scatola Cuscinetti in silicone termico pretagliati 12x12x1.5 mm per saldatura con isolamento termico.

Opzione:
1. 2UUL SC02 Cuscinetti termici pretagliati (12x12x1.5 mm, 100 pezzi/scatola).
2. Cuscinetti termici pretagliati HMT (12x12x1.5 mm, 100 pezzi/scatola).
3. WYLIE WL-30C Cuscinetti termici pretagliati (12x12x1.5 mm, 100 pezzi/scatola).
4. MaAnt Tappetino termico in silicone pretagliato 12x12x1.5 mm, 100 pezzi/scatola.
5. Cuscinetti termici in silicone pretagliati Mechanic D100 12x12x1.5 mm 100 pezzi/scatola.

Caratteristiche del tappetino termico in silicone MECHANIC D100:
1. Elevata conduttività termica di 6.0 W/mK, che consente alla pasta termica di riempire rapidamente i piccoli spazi nei componenti elettronici, conducendo e dissipando velocemente il calore generato da CPU/GPU ad alta potenza.
2. Resistenza ad alta tensione e alta temperatura, sicuro e stabile.
3. Elevata conduttività termica e ottime prestazioni di dissipazione del calore.
4. Elevate prestazioni di isolamento, che garantiscono una protezione completa.
5. Offre eccellenti prestazioni di dissipazione del calore e una protezione isolante senza problemi per i dispositivi elettronici, adatta a vari scenari come iPhone Apple e telefoni Android, moduli LED ad alta potenza e chip integrati.

Caratteristiche:

1. La selezione del film di silice termica ha come obiettivo principale quello di ridurre la resistenza termica di contatto tra la sorgente di calore e le superfici del dissipatore di calore nelle superfici di contatto. Il film di silice termica a gap può essere ben riempito con la superficie di contatto.
2. Il cuscinetto termico può abbassare notevolmente la temperatura e risolvere la maggior parte dei problemi di saldatura del dissipatore di calore e di isolamento termico. I pad termici sono ultra morbidi e hanno una buona resilienza. Il pad termico può essere tagliato in varie forme ed è facile da usare.