Dispositivo di fissaggio a molla YCS TH02 per la riparazione di schede madri e circuiti integrati di telefoni cellulari.

Il dispositivo di riparazione per schede madri YCS TH02 utilizza una struttura di bloccaggio a molla, componenti di serraggio in pietra sintetica resistenti alle alte temperature e una base metallica antiscivolo. Fissa stabilmente diversi tipi di schede madri per telefoni cellulari, riducendo lo spostamento della scheda durante la riparazione e migliorando l'efficienza nella rimozione dell'adesivo, nella saldatura e nella riparazione dei chip. È adatto per la riparazione di schede madri e chip CPU di telefoni cellulari.

Caratteristiche:
1. Bloccaggio a molla: bloccaggio rapido grazie a una struttura a molla per un facile utilizzo.
2. Serraggio saldo: Fissaggio stabile della scheda madre, che riduce le vibrazioni durante la riparazione.
3. Nuova fessura per la rimozione dell'adesivo: facilita le operazioni di rimozione dell'adesivo da CPU/IC, migliorando l'efficienza della riparazione.
4. Materiale resistente alle alte temperature: Realizzato in pietra sintetica, resistente alle alte temperature e non facilmente deformabile.
5. Antistatico e resistente alla corrosione: adatto ad ambienti di riparazione elettronica di precisione.
6. Base metallica antiscivolo: dotata di strisce antiscivolo in silicone che impediscono lo spostamento durante la riparazione.

Parametri del prodotto
Marchio: YCS
Modello: TH02
Nome del prodotto: Dispositivo di riparazione molle
Peso: 310g
Dimensioni del dispositivo di fissaggio: 120x60 mm
Dimensioni confezione: 135x65x27mm
Materiale: Pietra sintetica resistente alle alte temperature + base in metallo
Applicazione: Riparazione di schede madri/CPU/IC per telefoni cellulari