Dispositivo di fissaggio per chip PCB in vetro isolante temperato RELIFE TF1 Mini e TF2 Plus

Supporto per chip della scheda madre in vetro temperato termoisolante RELIFE TF1 Mini e Relife TF2 Plus per la riparazione di telefoni cellulari/iPad/tablet. Morsetto in vetro isolante RELIFE TF1 Mini per la rimozione della colla da schede PCB per telefoni cellulari e chip CPU BGA. Supporto in vetro temperato isolato per schede madri RELIFE TF2 Plus per la riparazione della saldatura delle schede madri dei telefoni.

Caratteristiche del dispositivo di riparazione in vetro mini-chip RELIFE TF1 per telefoni cellulari:
Serraggio preciso e sicuro:Il design smussato verso l'interno offre maggiore stabilità, mantenendo saldamente in posizione le schede madri per evitare che scivolino durante la manutenzione.
Resistenza alle alte temperature: Realizzato in vetro temperato ad alta resistenza, sopporta temperature fino a 500°C senza deformarsi, garantendo durevolezza per un uso a lungo termine.
Forte Compatibilità: È dotato di movimento bidirezionale, rendendolo compatibile con un'ampia gamma di tipi di chip e schede madri.
Facile da Pulire: Il pannello in vetro è resistente alla corrosione, consentendo una semplice manutenzione con una semplice pulizia e preservando le condizioni ottimali dell'utensile.
Compatto e leggero: Con dimensioni pari a 815024 x 142 mm e un peso di circa XNUMX g, è facilmente trasportabile e adatto a diverse schede madri di telefoni cellulari.
Protezione in silicone di qualità: Dotato di una guaina in silicone di alta qualità per proteggere le mani dal calore e migliorare la presa durante l'uso.
Disegno classico:Ispirato all'iconico stile Tetris, unisce creatività e nostalgia, aggiungendo un tocco unico al tuo kit di riparazione.

Parametri del prodotto:
Modello: TF1 Mini
Formato del prodotto: 815024mm
Dimensioni dell'imballaggio: 1087735.5 mm
Peso netto: 142g
Peso lordo: 184g

Caratteristiche del supporto in vetro per scheda madre TF2 Plus per la riparazione di telefoni cellulari:
Serraggio preciso: Il design smussato verso l'interno garantisce una presa salda sulle schede madri, prevenendo efficacemente la perdita di calore durante le riparazioni.
Elevata compatibilità: Il movimento bidirezionale consente la compatibilità con vari chipset, CPU e dischi rigidi, supportando diverse esigenze di riparazione.
Resistenza alle alte temperature: Realizzato in vetro temperato, resiste a temperature fino a 500°C senza deformarsi.
Facile da Pulire: La superficie in vetro è resistente alla corrosione e può essere pulita facilmente per una manutenzione senza problemi.
Compatto e portatile: Il design leggero lo rende adatto a varie riparazioni di schede madri di dispositivi mobili, garantendone una facile maneggevolezza.
Operazione liscia: Il movimento della rotaia di scorrimento consente un posizionamento preciso senza ostacoli, garantendo un serraggio affidabile per applicazioni su chip e schede madri.

Parametri del prodotto:
Modello: TF2 Plus
Formato del prodotto: 153mm x 90mm x 23mm
Formato dell'imballaggio: 180mm x 115mm x 35mm
Peso netto: 323g
Peso lordo: 408g

Il TF1 Mini è un dispositivo compatto progettato per la gestione dei chip, che fornisce un serraggio preciso per varie schede madri mobili. Il TF2 Plus è specificamente progettato per le riparazioni delle schede madri, offrendo una compatibilità migliorata e un serraggio sicuro per un'ampia gamma di tipi di chip. Entrambi i dispositivi sono dotati di vetro resistente alle alte temperature, che garantisce durata e affidabilità durante le attività di manutenzione.