Dispositivo di fissaggio universale rotante in vetro MECHANIC MK2 per la riparazione di circuiti integrati PCB per telefoni

Il dispositivo di fissaggio universale rotante per schede madri MECHANIC MK2, MK2 SE è disponibile nelle versioni in pietra sintetica e vetro, con una larghezza di serraggio migliorata di 75 mm, che lo rende compatibile con le schede madri di iPhone e telefoni Android per le riparazioni. Il design con rotazione ammortizzata a 360° consente una regolazione fluida dell'angolo e un posizionamento preciso, oltre alla resistenza alle alte temperature. Gli slot di serraggio sono compatibili con la maggior parte dei modelli di schede madri per cellulari, rendendolo adatto per la riparazione di telefoni cellulari, la saldatura di schede madri, ecc.

Opzione:
1. Dispositivo rotante per vetro MECHANIC MK2.
2. Dispositivo rotante per pietra sintetica MECHANIC MK2.
3. Dispositivo di fissaggio meccanico MK2 SE.

Caratteristiche di MECHANIC MK2:
1. Rotazione smorzata a 360°: supporta una rotazione fluida a 360°, consentendo una regolazione fluida e un posizionamento preciso, adatto al funzionamento a diverse angolazioni.
2. Resistenza alle alte temperature: resiste a temperature fino a 500°C, soddisfacendo le esigenze degli ambienti ad alta temperatura.
3. Elevata compatibilità: supporta schede madri di telefoni iOS e Android, ampiamente applicabile a varie attività di riparazione di schede madri.
4. Design di serraggio ampliato: larghezza di serraggio aumentata da 50 mm a 75 mm, adatta sia alle schede madri standard che a quelle di grandi dimensioni.
5. Altezza del morsetto ottimizzata: ridotta da 32 mm a 22 mm, per una messa a fuoco del microscopio più precisa e una riduzione dell'affaticamento durante il funzionamento prolungato.
6. Maggiore stabilità: dotato di un robusto morsetto a V e di una base antiscivolo, che garantisce stabilità durante il funzionamento.
7. Materiale in pietra sintetica/vetro resistente alle alte temperature: disponibile in due versioni (pietra sintetica e vetro), entrambe resistenti alle alte temperature.
8. Superficie facile da pulire: design semplice, facile da pulire; basta pulirla per mantenere l'area di lavoro in ordine.
9. Piedini e morsetto antiscivolo: garantiscono la stabilità del morsetto durante l'uso, impedendone lo scivolamento.

Caratteristiche del modello MK2-SE:
1. Resistenza alle alte temperature: dotato di vetro appositamente selezionato resistente a 500 °C, che garantisce stabilità durante le operazioni con pistola termica ad alta intensità.
2. Nuove ganasce di serraggio concave: le ganasce integrate a forma di V e a bocca dritta garantiscono un posizionamento preciso per schede madri a singolo strato/triplo strato e vari circuiti integrati.
3. Larghezza di serraggio di 75 mm: spaziatura espansa di 75 mm compatibile con una vasta gamma di schede madri per telefoni cellulari, tablet e iPad.
4. Vite di comando di precisione: dotata di un'asta filettata lavorata con precisione per una regolazione bidirezionale fluida e un serraggio altamente affidabile.
5. Superficie in vetro isolante: il pannello in vetro temperato offre un isolamento efficace ed è facile da pulire dopo la saldatura o la rimozione dell'adesivo.
6. Applicazione specifica: ideale per la delaminazione di schede madri, la pulizia di residui di colla da chip IC e la saldatura di PCB su dispositivi iOS e Android.
7. Stabilità: include piedini antiscivolo sulla base per evitare spostamenti sul banco da lavoro durante le riparazioni di precisione.

Specifiche del prodotto (pietra sintetica/vetro):
Modello: MK2
Peso netto: 243.2g
Peso lordo: 352.8g
Resistenza alle alte temperature: 500℃
Materiale: pietra sintetica o vetro (a seconda dello stile selezionato)
Dimensioni del prodotto: 130 x 98 x 13mm
Dimensioni della confezione: 150 x 127 x 35 mm
Larghezza di serraggio: 75 mm (più ampia della precedente 50 mm)

Specifiche del prodotto:
Nome del prodotto: Morsetto universale Mechanic MK2-SE
Modello: MK2-SE
Dimensioni: 132 x 100 x 22 mm
Peso netto: 250g
Peso lordo: 284g
Campo di serraggio: fino a 75 mm
Applicazioni: riparazione di schede madri, CPU, circuiti integrati di dischi rigidi, ecc.