Dispositivo di saldatura PCB Mijing K23 Pro per la riparazione della scheda madre BGA del telefono

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La dima di saldatura universale a doppio asse Mijing K38 per schede madri di telefoni cellulari, con pietra sintetica resistente alle alte temperature, presenta un design con scanalatura a V e struttura trapezoidale ed è adatta alla riparazione di diverse schede madri per cellulari. Oltre alla riparazione della scheda madre, può essere utilizzata anche per riparare CPU, hard disk e altri componenti che richiedono la rimozione di delicati strati adesivi di circuiti integrati.

Utilizzo pratico: il supporto per scheda di montaggio Mijing K23Mini è facile da installare e utilizzare e può essere installato sul telefono cellulare o su altre superfici piane.
Occasione versatile: il supporto multifunzionale per jig board è adatto a tutti i tipi di telefoni cellulari, come chip BGA, chip BGA, jig board, ecc.
Prestazioni di alta qualità: il supporto della tavola è realizzato in acciaio inossidabile di alta qualità, durevole e con una lunga durata.

Dispositivo di manutenzione universale per telefoni cellulari, design fisso rotante, nessun rimbalzo, fissato saldamente! Il design ha tre distanze regolabili.