Macchina a raggi X BGA TBK-2208 per l'ispezione non distruttiva di PCB e circuiti integrati

Rilevatore di chip a raggi X da tavolo TBK-2208 per l'ispezione non distruttiva di componenti elettronici, tra cui schede madri per telefoni cellulari, BGA, PCB e circuiti integrati. Il rilevatore di chip a raggi X TBK-2208 consente un'analisi dettagliata di giunti di saldatura BGA, chip di circuiti integrati e altri componenti per identificare con precisione difetti come vuoti, ponti e saldature fredde senza danneggiare il componente.

Caratteristiche:
1. Schermatura di sicurezza integrata: L'unità utilizza una camera di schermatura in piombo integrata, ad alta densità e ad alta resistenza. Questa progettazione blocca completamente le emissioni di raggi X, garantendo un ambiente operativo sicuro e conforme agli standard di sicurezza.
2. Sistema di imaging ad alta definizione: Dotato di un display ad alta risoluzione, visualizza chiaramente la struttura interna del componente ispezionato, consentendo l'identificazione precisa di difetti microscopici.
3. Sistema operativo intelligente: Il sistema operativo intelligente e semplificato è facile da usare. La funzione di campionamento one-touch semplifica il processo operativo, consentendo agli operatori di acquisire immagini in modo rapido ed efficiente.
4. Prove senza contatto e non distruttive: Il TBK-2208 è uno strumento prezioso per l'analisi non distruttiva. Esegue ispezioni da remoto ("senza contatto"), garantendo che il circuito stampato o il chip rimanga fisicamente intatto durante l'intero processo di ispezione.

Suggerimenti:
1. Non è necessario alcun computer esterno; rilevamento con un clic abilitato.
2. Dotato di una camera di schermatura a raggi X per bloccare l'esposizione degli esseri umani alle radiazioni.