MaoFix-F1 Morsetto di riparazione della scheda madre Dispositivo di sgommatura dei chip IC

Amaoe MaoFix-F1 Dispositivo di riparazione multifunzione per morsetti per schede madri di telefoni cellulari, riparazione di sgommatura di chip IC CPU. Amaoe design a vite nascosta Morsetto multifunzione per iPhone X-16 pro max fissaggio di schede madri, sgommatura di chip, staffa di modello BGA.

Caratteristiche:
1. Il design con viti nascoste impedisce che i residui cadano nelle viti, migliorandone così la durata.
2. Dispositivo di riparazione multifunzione per la riparazione della scheda madre e la rimozione della gommatura del chip dall'iPhone X al 16 Pro Max.
3. Struttura durevole: realizzata con materiali di alta qualità per garantire durata e affidabilità.
4. Riparazione della scheda madre, sgommatura del chip, supporto del modello BGA.
5. Resistente alle alte temperature, non trasmette calore, antistatico.
6. Slot per scheda madre a 1 livello, profondo 3 mm, largo 0.5 mm, per la riparazione della scheda madre; slot per scheda madre a 2 livelli, profondo 3 mm, adatto per la scheda madre della serie iPhone X-16; slot per chip a 3 livelli, profondo 0.5 mm, per la sgommatura del chip.
7. Spessore totale 6.5 mm, slot per pietra sintetica della scheda madre + slot per chip in metallo.
8. Design con fibbia a tre livelli, lunghezza di serraggio di 70 mm, adatto per la maggior parte delle riparazioni delle schede madri dei telefoni cellulari.

Informazioni sul prodotto:
Peso della confezione: 325 g.
Peso del prodotto: 325g.
Dimensioni della confezione: 162*83*25cm.
Dimensioni del prodotto: 145 * ​​78 * 24 cm.

Lista del pacchetto:
1 x dispositivo di fissaggio MaoFix-F1.