MECCANICO 0.2-0.8 mm Filo per saldatura BGA Colofonia liquida Riparazione saldatura

Filo per saldatura Mechanic TY-V866 per la riparazione e la saldatura SMD di schede madri PCB di telefoni cellulari. MECHANIC Filo per saldatura, strumenti per la riparazione BGA, colofonia, stagno a basso punto di fusione, 0.2, 0.3, 0.4, 0.5, 0.6, 0.8 mm, 1.0 mm.

Caratteristiche:
Modello: filo per saldatura Mechanic TY-V866.
Materiale del filo: lega Sn-Pb
Punto di fusione: 183 gradi Celsius
Certificazione: Con la terza rilevazione SGS
Bagnabilità: giunzioni di saldatura lucide e uniformi
Stagno (Sn): 63%
Piombo (Pb): 37%
CJ (flusso): 0.05%
Flusso: 75%
Peso netto: circa 40.0 g/pz

Precauzioni:
1. Utilizzare solo con ventilazione adeguata.
2. Il filo di saldatura contiene solvente organico. Evitare il contatto ripetuto con la pelle. Se il filo di saldatura entra in contatto con la pelle, pulirlo con alcol e risciacquare abbondantemente con acqua.
3. Per essere prudenti, durante l'operazione, si deve evitare il più possibile il fumo rilasciato dal solvente durante l'operazione e non si deve entrare in contatto per troppo tempo con la pelle e le mucose. Evitare di respirare ripetutamente il vapore.
4. Evitare il contatto con gli occhi.
5. Tenere lontano dai bambini.