Fornitore: TELEFONOFIX
Modulo baseband bifacciale QianLi iCopy-S per iPhone 6-XS MAX
53,17 €82,30 €35% OFF
Descrizione
Telaio di prova per chip bifacciale 4 in 1 Qianli iCopy-S per strumento di riparazione della scheda madre di iPhone 6 6P 6S 6SP 7 7P 8 8P X XS MAX XR, modulo di prova non rimovibile ToolPlus QianLi iCopy-S 4 in 1 per chip EEPROM a banda base logica per iPhone 6/6P 6S/6SP 7/7P 8/8P X XR XS MAX, modulo non rimovibile iCopy-S 4 in 1 per chip logici di programmazione in lettura e scrittura, chip a banda base Intel e Qualcomm.
QianLi iCopy-S 4 IN 1 Modulo chip EEPROM a doppia faccia con base logica non rimovibile per iPhone 6/6P 6S/6SP 7/7P 8/8P X XR XS MAX
Stessa funzione con JC BLE-6P/7P/8P/X/XSM: Modello: VC856
ToolPlus QianLi iCopy-S Chip EEPROM a banda base logica 4 in 1 bifacciale non rimovibile per iPhone 7/7P
QianLi iCopy-S 4 IN 1 Modulo chip EEPROM a doppia faccia con base logica non rimovibile per iPhone 6/6P 6S/6SP 7/7P 8/8P X XR XS MAX
Stessa funzione con JC BLE-6P/7P/8P/X/XSM: Modello: VC856
ToolPlus QianLi iCopy-S Chip EEPROM a banda base logica 4 in 1 bifacciale non rimovibile per iPhone 7/7P



