Morsetto per PCB IC per telefono con fissaggio in vetro resistente al calore XZZ GL-01 GL-02

Morsetto in vetro circolare rotante a 360°C XZZ GL-01 e dispositivo in vetro quadrato resistente alle alte temperature XZZ GL-02 per la riparazione e la saldatura di schede madri, chip CPU e CPU di telefoni cellulari. Dotato di smusso a V e regolazione a vite bidirezionale, può fissare saldamente la scheda madre, la CPU e i chip del telefono cellulare, il che è molto adatto per rimuovere la colla, pulire e saldare per riparare chip di telefoni cellulari, CPU e altri componenti IC per prevenire danni.

Opzione:
1. Morsetto circolare per vetro XZZ GL-01.
2. Morsetto per vetro quadrato XZZ GL-02.

Caratteristiche dell'apparecchio in vetro XZZ GL-01:
1. Design di serraggio preciso: la nuova struttura di serraggio a V fissa con precisione le schede madri e i chip dei vari telefoni cellulari, impedendone lo spostamento durante la riparazione.
2. Elevata resistenza alla trasmissione e alla corrosione: il pannello in vetro temperato altamente trasparente offre un'elevata resistenza alla corrosione ed è facile da pulire, consentendo una pulizia a lungo termine.
3. Resistenza alle alte temperature: il pannello e la staffa di montaggio sono resistenti al calore fino a 600°C e mantengono la deformazione nel tempo, rendendoli adatti per lavori di riparazione in ambienti ad alta temperatura. 
4. Forte compatibilità: il design del movimento bidirezionale è compatibile con chip, schede madri, CPU e altri circuiti integrati di varie dimensioni e modelli, soddisfacendo un'ampia gamma di esigenze di riparazione.
5. Serraggio sicuro: la struttura di serraggio sicura e stabile garantisce che la scheda madre e il chip rimangano saldi durante il funzionamento, migliorando l'efficienza della riparazione.
6. Compatto e portatile: le dimensioni compatte lo rendono adatto a una varietà di scenari di riparazione e facile da trasportare e utilizzare.

Caratteristiche dell'apparecchio in vetro XZZ GL-02:
1. Elevata trasmittanza e resistenza alla corrosione: il pannello in vetro temperato altamente trasparente offre un'eccellente resistenza alla corrosione, è facile da pulire e mantiene la bellezza del pannello a lungo.
2. Resistenza alle alte temperature: il pannello e il supporto in pietra sintetica possono resistere a temperature fino a 600°C e sopportare un funzionamento prolungato ad alte temperature senza deformarsi.
3. Design di bloccaggio preciso: la nuova struttura di chiusura smussata a forma di V fissa con precisione le schede madri e i chip di vari telefoni cellulari, impedendone lo spostamento durante le riparazioni. 
4. Serraggio sicuro: il meccanismo di serraggio è saldo e stabile, impedendo alla scheda madre o al chip di allentarsi durante il funzionamento, migliorando la precisione e l'efficienza durante le riparazioni.
5. Forte compatibilità: il design del movimento bidirezionale supporta un'ampia gamma di schede madri, chip, CPU e altri componenti IC, garantendo un'eccellente compatibilità.
6. Pulizia comoda: il design che si pulisce con una sola passata rende il pannello in vetro temperato resistente alle macchie e facile da manutenere.

Specifiche XZZ GL-01:
Modello: XZZ GL-01 Morsetto circolare rotante
Peso netto: 290g
Peso lordo: 420g
Corsa di serraggio: 5-75 mm
Dimensioni: 142x110x21mm
Dimensioni imballo: 165x128x33mm

Specifiche del morsetto per vetro XZZ GL-02:
Nome del prodotto: XZZ GL-02 Apparecchio in vetro termoisolante temperato quadrato
Peso netto: 160g
Peso lordo: 250g
Corsa di serraggio: 6-68 mm
Dimensioni: 145x60x15mm
Dimensioni imballo: 163x78x33mm