Fornitore: TELEFONOFIX
Morsetto per saldatura resistente al calore per scheda madre del telefono, parti dell'iPhone
Descrizione
Supporto multifunzionale per scheda madre di chip per telefono cellulare TE-185 TE-173 TE-175 Morsetto di saldatura universale resistente alle alte temperature per fissare e riparare componenti PCB/iPhone di telefoni quali CPU, IC WIFI, chip di memoria flash Nand, ecc.
TE-173 bloccaggio a doppia scheda, bloccaggio a spirale ad asse singolo. Ruotando l'albero per bloccare la scheda madre o l'IC è possibile fissarlo meglio senza rimbalzare. TE-175 ha un'ampia gamma di applicazioni, posizione di bloccaggio speciale per cavi chip Apple e Android, supporta schede madri di forma speciale e supporta anche il bloccaggio di cavi chip per la rimozione della colla e la stagnatura.
Opzione:
1. Dispositivo di fissaggio della scheda madre con chip ad asse singolo TE-173.
2. Supporto per scheda madre con chip a doppio asse TE-175.
3. Supporto per scheda madre con chip TE-185 min.
Caratteristiche:
1. Materiale resistente alle alte temperature: il morsetto può resistere ad alte temperature, garantendo che non si deformi durante il lavoro e assicurando la durata utile dell'attrezzatura.
2. Facile da regolare: dotato di un meccanismo di regolazione rapida, può regolare facilmente l'angolazione fissa e l'altezza.
3. Comodo da trasportare e adatto all'uso in diversi luoghi di lavoro.
4. Forte forza di serraggio: può fissare saldamente parti di varie forme e dimensioni.



