Supporto per PCB per riparazione scheda madre XZZ S1 Mini S2 S3 Chip

XZZ S1 Mini dispositivo di saldatura per chip CPU rotante adatto per base microsocpe. Dispositivo di riparazione chip scheda madre XZZ S2/S3 per riparazione chip scheda madre PCB CPU Nand WIFI BGA per telefono cellulare. Dispositivo di supporto PCB XinZhiZao S1 Mini/S2/S3 con pietra sintetica resistente alle alte temperature per riparazione chip scheda madre.

Caratteristiche dell'apparecchio XZZ S1:
1. Pietra sintetica resistente alle alte temperature. Il materiale principale dell'apparecchio è pietra sintetica ecologica, resistente al calore, alla corrosione,
robusto e durevole, può sopportare cotture prolungate senza rompersi.
2. Base rotante magnetica di tipo split. Staccabile per un uso indipendente, con una base più pesante per una maggiore stabilità, forte adsorbimento magnetico, posizionamento preciso e lime magnetiche ad alta temperatura invariate. 
3. Esperienza setosa con asta di vite personalizzata. L'intera serie di dispositivi adotta cuscinetti personalizzati, che si muovono senza problemi senza incepparsi nel guscio.
4. Struttura universale dello slot per chip. Area di serraggio massima di 44 mm di corsa, serraggio saldo
scheda madre, universale per il fissaggio di più chip come CPU/disco rigido/IC della scheda grafica, ecc.
5. Lavoro multi-scenario. Compatto e pratico, adatto per posizionare basi per microscopi, desktop e altri scenari per manutenzione e utilizzo.
6. Oltre agli slot per schede comunemente utilizzati, S1 aggiunge anche slot per schede integrati, che tengono saldamente e garantiscono la sicurezza della scheda madre.
7. La base può ruotare di 360° per una facile manutenzione e la parte inferiore è dotata di toppe antiscivolo per evitare movimenti.

Caratteristiche dell'apparecchio XZZ S2:
1. Pietra sintetica resistente alle alte temperature. Il materiale principale dell'apparecchio è una pietra sintetica ecologica, resistente al calore, alla corrosione, robusta e durevole, e può resistere alla cottura a lungo termine senza screpolarsi.
2. Serrare saldamente e saldamente. Forte prestazione antivibrazione, posizionamento preciso, ampia compatibilità e tenuta perfetta.
3. Esperienza setosa con asta di vite personalizzata. L'intera serie di dispositivi adotta un'esperienza personalizzata
aste filettate, che si muovono dolcemente senza inceppare il guscio.
4. Struttura universale dello slot per chip. Area di serraggio massima di 57 mm di corsa, serraggio saldo
scheda madre, compatibile con più chip come CPU/hard disk/WIFI IC clamping.
5. Il dispositivo non solo può riparare la scheda madre, ma anche i chip della CPU/del disco rigido/della scheda grafica e altri circuiti integrati di precisione senza colla.

Caratteristiche dell'apparecchio XZZ S3:
1. Pietra sintetica resistente alle alte temperature. Il materiale principale dell'apparecchio è una pietra sintetica ecologica, resistente al calore, alla corrosione, robusta e durevole, e può resistere alla cottura a lungo termine senza screpolarsi.
2. Esperienza setosa con asta di vite personalizzata. L'intera serie di dispositivi adotta aste di vite personalizzate, che si muovono senza problemi senza incepparsi nel guscio.
3. Struttura universale dello slot per chip. Area di serraggio massima di 80 mm di corsa, serraggio saldo
scheda madre, compatibile con più chip come CPU/hard disk/WIFI IC clamping.
4. Utilizzato per riparare le schede madri dei telefoni cellulari. Il dispositivo può riparare non solo la scheda madre, ma anche la CPU/disco rigido/chip WIFI e altri IC di precisione senza colla.
5. Tre tipi di slot per schede senza bloccaggio dei danni. Nessun danno alla scheda madre, slotting unico, elevata stabilità, scegli lo slot appropriato in base allo spessore e all'utilizzo della scheda madre.
6. L'intera serie di dispositivi adotta aste filettate personalizzate, che si muovono dolcemente senza incepparsi nella scocca.

Parametri dell'apparecchio XZZ S1:
Modello: XZZ S1
Peso netto: 220g
Peso lordo: 232g
Formato del prodotto: 114 * * 54 27MM
Dimensioni della confezione: 115*56*28MM
Nome: Dispositivo rotante per la riparazione dei chip della scheda madre
Materiale: pietra sintetica importata, alluminio aeronautico
Campo di applicazione: fissaggio di schede madri, adatto a CPU di diverse forme, dischi rigidi e altri circuiti integrati di precisione che devono essere staccati.

Parametri dell'apparecchio XZZ S2:
Modello: XZZ S2
Nome: Dispositivo di riparazione chip scheda madre
Peso netto: 203g
Peso lordo: 214g
Formato del prodotto: 117 * * 65 21MM
Dimensioni della confezione: 120*67*23MM
Materiale: pietra sintetica importata, alluminio aeronautico
Campo di applicazione: fissaggio di schede madri, adatto a CPU di diverse forme, dischi rigidi e altri circuiti integrati di precisione che devono essere staccati.

Parametri dell'apparecchio XZZ S3:
Modello: XZZ S3
Peso netto: 297g
Peso lordo: 311g
Formato del prodotto: 185 * * 61 22MM
Dimensioni della confezione: 187*63*23MM
Nome: Jig per la riparazione dei chip della scheda madre
Materiale: pietra sintetica importata, alluminio aeronautico
Campo di applicazione: fissaggio di schede madri, adatto a CPU di diverse forme, dischi rigidi e altri circuiti integrati di precisione che devono essere staccati.