Supporto per saldatura PCB a doppio albero MJ K23 per strumento di riparazione del telefono

Dispositivo di saldatura per schede madri MIJING K23/K23 mini/K23 Pro/K23 Max/K38 per la riparazione di telefoni cellulari/iPhone. Dispositivo universale di supporto per chip PCB per schede madri di telefoni cellulari con molla a doppio asse MIJING K38. Supporto per PCB MIJING K23 con scanalatura per CPU iPhone. Supporto per saldatura PCB a doppio albero MJ K23 per la riparazione di schede madri di telefoni cellulari. Supporto per PCB Mijing K23 Pro, dispositivo di saldatura a doppio albero per accessori per chip della scheda madre del telefono cellulare, riparazione e saldatura della CPU dell'iPhone.

Opzione:
1. Apparecchio universale biassiale Mijing K23.
2. Dispositivo di riparazione per PCB Mijing K23mini.
3. Dispositivo di saldatura per circuiti integrati della scheda madre Mijing K23Pro.
4. Dispositivo di riparazione per il circuito integrato della CPU della scheda madre Mijing K23Max.
5. Morsetto a molla a doppio asse Mijing K38.

caratteristica: 
1. Supporto universale per scheda madre per telefono cellulare per riparazione tramite saldatura, design fisso rotante, nessun rimbalzo, fissato saldamente! Il design ha tre distanze regolabili.
2. Impedire ai morsetti di muoversi durante l'uso, speciale cuscinetto antiscivolo, per consentire il riscaldamento. Lasciare che l'aria calda possa essere scaricata in modo più efficiente. Aggiungere un dissipatore di calore alla base del morsetto.
3. L'albero rotante blocca la scheda madre o il circuito integrato in modo più efficiente, fissato bene senza rimbalzo.
4. Il dispositivo di fissaggio K23 supporta anche dispositivi di fissaggio di tipo IC per la rimozione della colla posteriore, il morsetto è progettato per sopportare la forza della trave IC, che può sostenere bene le parti vuote dell'IC ed evitare la rottura dell'IC durante la rimozione della colla nera.
5. Il dispositivo di saldatura PCB K23 può essere regolato a una distanza diversa dai livelli alto, medio e basso. È necessario allentare le due viti in basso, spostare la piastra di fissaggio nella posizione di ingranaggio appropriata e quindi serrare le viti in basso per bloccarla. 
6. Il dispositivo di saldatura universale a doppio asse Mijing K38 per schede madri di telefoni cellulari, dotato di pietra sintetica resistente alle alte temperature, con scanalatura a V e struttura trapezoidale, è adatto alla riparazione di diverse schede madri di telefoni cellulari. Oltre alla riparazione della scheda madre, può essere utilizzato anche per riparare CPU, hard disk e altri componenti che richiedono la rimozione di delicati strati adesivi di circuiti integrati.