Fornitore: TELEFONOFIX

Treccia dissaldante in rame JCID per la riparazione di PCB e BGA di telefoni cellulari.

2,37 €3,98 €40% OFF
Option: JCID 2023X
Model: 5pcs/box
Quantità

Descrizione

Il filo dissaldante di precisione JCID 2023X/2023/2020/2015 è un filo dissaldante in rame a basso residuo, largo 2.0 mm, progettato per la riparazione di schede madri di telefoni, la rilavorazione BGA e la dissaldatura di PCB. Realizzato in rame privo di ossigeno ad alta densità e intrecciato con precisione, offre una conduttività termica superiore per una rapida rimozione della saldatura in un'unica passata, senza danneggiare pad o componenti delicati. È uno strumento essenziale per i tecnici che riparano schede madri di telefoni cellulari, laptop e dispositivi elettronici di precisione.

Opzione (5 pezzi/scatola):
JCID 2023X Treccia dissaldante: (larghezza: 2.0 mm, lunghezza: 2.3 m)
JCID 2023 Treccia dissaldante: (larghezza: 2.0 mm, lunghezza: 2.3 m)
JCID 2020 Treccia dissaldante: (larghezza: 2.0 mm, lunghezza: 2.0 m)
JCID 2015 Treccia dissaldante: (larghezza: 2.0 mm, lunghezza: 1.5 m)

Caratteristiche:
1. Realizzato in rame privo di ossigeno ad elevata purezza per un'eccellente conduttività termica: trasferisce il calore istantaneamente al contatto per fondere rapidamente e rimuovere la saldatura residua.
2. La treccia ad alta densità e a trama fitta garantisce un assorbimento rapido e completo della saldatura, superando le prestazioni delle tradizionali trecce a trama larga.
3. Trattato appositamente per una maggiore flessibilità e resistenza allo strappo: resiste a piegamenti e trazioni ripetuti senza sfilacciarsi o rompersi, riducendo i rischi di rilavorazione.
4. Trattamento superficiale resistente all'ossidazione e alla corrosione: resiste alla ruggine, lascia i pad puliti e lisci con residui minimi dopo la saldatura.
5. Design con bobina piatta ultrasottile: compatto, salvaspazio e facile da riporre.
6. Conforme alla direttiva RoHS, sicuro e affidabile per la riparazione di componenti elettronici di precisione.
7. Larghezza di precisione (2.0 mm). Ideale per la dissaldatura di pad BGA e schede madri di smartphone.
8 opzioni di lunghezza multiple. Disponibile nelle lunghezze di 1.5 m, 2.0 m e 2.3 m per soddisfare diverse esigenze di riparazione.

Parametri del prodotto:
Marca: JCID
Materiale: rame privo di ossigeno ad elevata purezza
Struttura della treccia: treccia senza cuciture ad alta densità
Trattamento superficiale: rivestimento antiossidante e anticorrosione.
Diametro della bobina: circa 46 mm
Caratteristiche: Basso residuo, conforme alla direttiva RoHS
Processi applicativi: dissaldatura, pulizia dei pad, preparazione per la pre-stagnatura/reballing

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