Fornitore: Team del negozio CHINA PHONEFIX
YCS MY 005 Pad magnetico in stagno resistente al calore per saldatura CPU BGA IC
1,60 €2,68 €40% OFF
Descrizione
Tappetino magnetico in stagno Shenglong YCS MY 005 Tappetino per saldatura resistente al calore per la riparazione e il reballing di chip BGA da 0.35 mm, 0.45 mm, 0.55 mm e 0.65 mm. Tappetino magnetico universale super resistente per la saldatura di telefoni cellulari, reballing di PCB, CPU e IC BGA, ecc.
Caratteristiche: 1. Tappetino in silicone magnetico resistente al calore YCS MY 005 con slot da 0.35 mm, 0.45 mm, 0.55 mm e 0.65 mm per la riparazione e la saldatura di chip NAND CPU BGA della scheda madre del telefono cellulare. 2. Quattro slot per chip in più griglie soddisfano la stagnatura di chip di vari spessori e specifiche e gli slot multipli sono ampiamente utilizzati. 3. La forte maglia di acciaio ad assorbimento magnetico non cadrà anche se lanciata selvaggiamente. Il forte design magnetico rende la maglia di acciaio non facile da cadere e spostare e la stagnatura è più solida e stabile. 4. I fori di dissipazione del calore sul design posteriore impediscono alla maglia di acciaio di gonfiarsi durante la stagnatura. Il design dei fori di dissipazione del calore impedisce alla maglia di acciaio di gonfiarsi durante la stagnatura e anche la maglia di acciaio ad assorbimento magnetico forte non è facile da spostare. 5. Nessuna formazione di bolle, resistenza alle alte temperature, cuscinetto magnetico in stagno resistente, stencil BGA in rete di stagno facile da assorbire.
Caratteristiche: 1. Tappetino in silicone magnetico resistente al calore YCS MY 005 con slot da 0.35 mm, 0.45 mm, 0.55 mm e 0.65 mm per la riparazione e la saldatura di chip NAND CPU BGA della scheda madre del telefono cellulare. 2. Quattro slot per chip in più griglie soddisfano la stagnatura di chip di vari spessori e specifiche e gli slot multipli sono ampiamente utilizzati. 3. La forte maglia di acciaio ad assorbimento magnetico non cadrà anche se lanciata selvaggiamente. Il forte design magnetico rende la maglia di acciaio non facile da cadere e spostare e la stagnatura è più solida e stabile. 4. I fori di dissipazione del calore sul design posteriore impediscono alla maglia di acciaio di gonfiarsi durante la stagnatura. Il design dei fori di dissipazione del calore impedisce alla maglia di acciaio di gonfiarsi durante la stagnatura e anche la maglia di acciaio ad assorbimento magnetico forte non è facile da spostare. 5. Nessuna formazione di bolle, resistenza alle alte temperature, cuscinetto magnetico in stagno resistente, stencil BGA in rete di stagno facile da assorbire.
